迈克MICRO DIP5.9加后焊盘 前插后贴式

迈克MICRO DIP5.9加后焊盘 前插后贴式

    深圳邦展电子科技供应MICRO-USB 3.0/2.0母头/母座/母端，MICRO-5P贴板SMD封装：MICRO-5P/BF插板：MICRO卷边/无翻边/平口/直口：MICRO两脚/四脚沉板DIP/表贴片；迈克MICRO破板/沉板1.27/1.2/1.6/0.75，MICRO-USB接口加高/垫高型：新款MICRO-AB型和MICRO-B型麦克MICRO USB接口：MICRO母座中两脚DIP5.9/5.65/6.2/7.15/7.2：MICRO USB 5P加长脚/加长针0.75：MICRO USB带柱/无定位柱：MICRO雾锡/镀镍/前插后贴式等等。
   
 Specification:
    外壳材质：C2680镀雾锡（可定做）
    端子材质：C2680镀全金（可定做）
    胶芯：LCP黑色塑胶料（耐高温265度以上）。
    Current rating: 1 A Max.
    Dielectric withstanding
           voltage: 100 V(ac) for 1 min.
    Contact resistance: 50 mW Max.
    Insulation resistance: 100 MW Min.
    Total mating force: 3.57 Kgf Max.
    Total unmating force: 1.0 Kgf Min.0.81~2.05
           Kgf Min.after 10000 insertion/extration cycles
    Temperature range: -30%%DC~80%%DC
    产品均符合SGS环保要求，质量保证，交期稳定。
    欢迎来电咨询15986758939许先生！如需图纸规格书QQ1977186564

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